Для формирования проволочных выводов с чипов на корпуса электронных сборок применяют процесс ультразвуковой микросварки. Процесс ультразвуковой микросварки основан на введении преобразованных ультразвуковых колебаний в зону соединения без значительной пластической деформации свариваемых деталей.
Установка обеспечивает:
•Клиновую микросварку
•Термокомпрессионную сварку золотым шариком
•Сварку тонкой проволокой (до 75 микрон) из золота, алюминия, серебра и меди
•Сварку стежком